独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东：每10股派0.7元现金，6月20日除权除息

深圳 – 2024年6月14日 – 濮耐股份(002225.SZ)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.70元（含税）。本次分红将于2024年6月20日（星期四）除权除息，即投资者持有公司股票在该日前（含当日）后，将不再享有本次现金分红权利。

**濮耐股份(002225.SZ)**是一家主要从事耐火材料原料和制品、功能陶瓷材料、高温结构材料、水泥及建筑材料、冶金炉料及其它冶金配套产品、功能材料机构、包装材料和配套施工机械设备的开发、设计、生产、销售及技术转让、设计安装、施工技术服务及出口业务的公司。公司产品广泛应用于电力、冶金、建材、化工、陶瓷等行业，在国内外市场享有盛誉。

**2023年，**濮耐股份(002225.SZ)实现营业收入XXX亿元，同比增长XX%；归属于上市公司股东的净利润XXX亿元，同比增长XX%。公司取得的良好业绩离不开广大股东的长期支持与厚爱，为感谢股东对公司发展的支持与厚爱，公司决定回馈股东，以现金分红的方式向股东分配公司部分利润。

本次分红派息有利于提高公司股本结构的合理性，增强公司的资本实力，提升公司的股票流动性，有利于公司进一步优化股权结构，更好地回馈股东，促进公司长远发展。

**濮耐股份(002225.SZ)**表示，公司将继续坚持以人为本、诚信经营、科技创新、回报社会的发展理念，致力于为股东创造更大价值，为社会做出更大贡献。

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希望这篇新闻稿能够符合您的要求。